半固化片的生产工艺

分类:工艺手册浏览量:2008发布于:2021-06-16 04:57:44

半固化片的生产工艺

半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料. 经过处理的玻纤布,浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层板生产中的主要材料之一. 多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹.pcb设计过程中,如果是多层板的设计,就必须要用到半固化片.另外在多层板抄板的过程中,必须将其打磨掉,才能确切分析样板的电路图

半固化片一般PCB生产厂家会用到,主要起板层之间的绝缘作用

流程:原料处理:如果针、片结晶需粉碎,克服可压性不良 制软材 ※加入粘合剂的 2. 模制片:采用适宜摸具浇注含药液体:经干燥、冷却固化方法而成型.如:纸型片

1080是PP半固化胶片的型号(perperg),还有7628,2116,2113,2112,1506等等型号,每种型号不一样代表其PP内部的玻纤布不一样,比如7628的玻纤布相对较粗.数值较小则玻纤布较细 RC67%是属于树脂含量,则表示1080的PP树脂在里面含量在67%,属于高含胶的那种.一般超过60就属于高含胶了.注:PP是由玻纤布+树脂组合在一起的.80um表示其厚度:X2表示使用这样1080RC67%的PP需要用2张 以上,.

没有毒或毒性较小,主要成分就是树脂和玻璃纤维.要防止玻璃纤维粉末吸入.

一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流*** --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工

半固化片又称PP,主要以玻纤布类型和含胶量区分. 玻纤布最常见的有7628、2116、1080这几种,含胶量有45%、50%、48%、68%等等.

1.树脂含量(%)测定: (1)试片的制作:按半固化片纤维方向:以45°角切成100*100(mm)小试块; (2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克); (3)加热

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SMT生产工艺流程 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流***,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上